[发明专利]集成电路制造中捕捉与使用设计企图的方法与装置无效
| 申请号： | 200410033729.5 | 申请日： | 2004-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN1549332A | 公开（公告）日： | 2004-11-24 |
| 发明（设计）人： | 约翰·H·马杜克;丹尼斯·J·尤斯特;罗宾·W·庄 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在集成电路制造程序中，用以捕捉与使用设计企图之方法与装置。此设计企图信息是伴随着由设计公司所提供的设计版本而产生。此设计版本与设计企图信息连接到一集成电路制造场所其设计版本是用来产生集成电路布局，而设计企图信息则连接到在集成电路制造场所中的设备，特别是测量设备。就其本身而言，设计企图信息可以在制造中最佳化此程序，以达到设计者所企图达到的关键特性的最佳化结果。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 制造 捕捉 使用 设计 企图 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用以制造集成电路的方法，其特征在于：包括：捕捉一集成电路设计者关于一设计版本的设计企图信息；传送该设计企图信息与该设计版本到一集成电路制造场所；根据该设计版本与该设计企图，在该集成电路制造场所的一集成电路制造设备中使用该设计企图信息，以最佳化一集成电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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