[发明专利]铜和铜合金的表面接触促进剂及其使用方法无效
| 申请号： | 200410033881.3 | 申请日： | 2004-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN1683589A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 胡庶鼎 | 申请（专利权）人： | 清英实业有限公司 |
| 主分类号： | C23C22/06 | 分类号： | C23C22/06;C23F1/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄健 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种不含有卤素离子及过氧化氢的铜和铜合金的表面接触促进剂及其使用方法，该表面促进接触剂包含有重量百分比为0.1～20％的铜的氧化剂，重量百分比为5～20％的不含卤素离子及过氧化氢的酸类溶液，重量百分比为0.001～10％的具有胺键或酰胺键的非离子型的化合物，使用该表面接触剂能使铜和铜合金表面于低微蚀量下就足以与阻焊剂、胶片等产生优异密合性的粗糙表面，并使铜和铜合金表面具有抗氧化效果并提高焊锡性。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 表面 接触 促进剂 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1、一种铜和铜合金的表面接触促进剂，其包含：铜的氧化剂，重量百分比为0.1～20％；不含卤素离子及过氧化氢的酸类溶液，重量百分比为5～20％；具有胺键或酰胺键的非离子型的化合物，重量百分比为0.001～10％；余量的去离子水。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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