[发明专利]在电浆反应器中用以限制电浆以及降低流量阻值的装置与方法无效
| 申请号： | 200410033898.9 | 申请日： | 2004-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN1538503A | 公开（公告）日： | 2004-10-20 |
| 发明（设计）人： | 卡罗尔·贝拉;叶扬;詹姆斯·D·卡杜斯;丹尼尔·J·赫夫曼;史帝文·C·夏农;道格拉斯·A·布区伯格二世 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/3065;H01L21/302;C23C16/00;H05H1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种装置设计用来限制电浆在电浆制程腔体中之一处理区域。在一实施例中，此装置包括一环(Ring)具有一挡板界定多数个狭长孔与多数个指状物。每一狭长孔具有一宽度小于在处理区域中之电浆鞘(Plasma Sheath)之厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 反应器 用以 限制 以及 降低 流量 阻值 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种装置，设置用以限制电浆在一电浆制程腔体中之一处理区域，包括一环(Ring)具有一档板界定多数个狭长孔与多数个指状物，其中每一狭长孔具有一宽度小于在处理区域中之电浆鞘(Plasma Sheath)之厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
