[发明专利]铜表面的对树脂粘接层有效
| 申请号： | 200410034167.6 | 申请日： | 2004-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN1542072A | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 河口陆行;齐藤知志;久田纯;中川登志子 | 申请（专利权）人： | 美格株式会社 |
| 主分类号： | C09J5/02 | 分类号： | C09J5/02;C08J5/12;B32B31/06;B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种对树脂粘接层，是在铜表面上形成的对树脂粘接层，其中：含有由(a)铜、(b)锡、和(c)选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属(第三金属)构成的合金，上述铜为1～50原子％，上述锡为20～98原子％、上述第三金属为1～50原子％,厚度为0.001μm以上1μm以下。由此可提高铜与树脂的粘接力。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 树脂 粘接层 | ||
【主权项】：
1.一种在铜表面上形成的对树脂粘接层，其特征在于：含有由(a)铜、(b)锡、和(c)选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属(第三金属)构成的合金，所述铜为1～50原子％，所述锡为20～98原子％、所述第三金属为1～50原子％，厚度为0.001μm以上1μm以下。
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