[发明专利]粘接层形成液、使用该液的铜和树脂的粘接层的制造方法及其层压体有效

专利信息
申请号: 200410034168.0 申请日: 2004-04-23
公开(公告)号: CN1542073A 公开(公告)日: 2004-11-03
发明(设计)人: 河口陆行;齐藤知志;久田纯;中川登志子 申请(专利权)人: 美格株式会社
主分类号: C09J5/02 分类号: C09J5/02;C08J5/12;B32B15/08
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 戈泊;程伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种铜和树脂的粘接层的制造方法,包括使树脂粘接层形成液与铜表面进行接触,该树脂粘接层形成液包括含有:(a)选自无机酸和有机酸中的至少一种的酸、(b)锡盐、(c)选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属的盐、(d)反应促进剂和(e)扩散系保持溶剂的水溶液,形成锡和所述(c)的金属的合金层,通过保留铜和锡及所述(c)的金属进行扩散的层、去除锡及所述(c)的金属的合金层,在铜表面上形成含有铜、锡及所述(c)的金属的合金的树脂粘接层。由此,提高了铜和树脂的粘接力。本发明提供了粘接层形成液、使用该液的铜和树脂的粘接层的制造方法及其层压体。
搜索关键词: 粘接层 形成 使用 树脂 制造 方法 及其 层压
【主权项】:
1.一种铜和树脂的粘接层形成液,其特征在于:是含有:a选自无机酸和有机酸中的至少一种的酸,b锡盐,c选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属的盐,d反应促进剂,和e扩散系保持溶剂的水溶液。
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