[发明专利]接触式影像感测器的感测基板及其加工方法

摘要

本发明公开一种接触式影像感测器的感测基板及其加工方法，主要是在一个大面积的电路基板上裁切出多个小面积的感测基板，每个感测基板都利用连接部由其两端与电路基板相连接，而且使每个连接部与感测基板的第一边缘及第二边缘的距离并不相等，这些感测基板的两端不含连接部的部分即形成夹持部；在经过清洗及电子元件的设置及焊接过程后，接着完成感光元件的上片及连线作业，最后再将感测基板由连接部切割开来，使其与电路基板可以相分离，最后再使工作人员或装配机具夹持于感测基板的夹持部上，而将感测基板组装至接触式影像传感器的本体上，并在前述的夹持及组装过程中都不会碰触到感测基板连接部的切断口。

主权项

1.一种接触式影像传感器的感测基板及其加工方法，其加工步骤包括：步骤(1)是准备一电路基板；步骤(2)是按预定的需求将电路基板上特定的区域切除，使电路基板上含有特定个数的感测基板，且感测基板与电路基板之间至少保持一个连接部，用以在结构上连接感测基板与电路基板；步骤(3)是所述的位于电路基板上的感测基板具有第一边缘及相对的第二边缘，以及第一端部及第二端部，其中前述的连接部是位于第一端部及第二端部的至少其中之一上；其特征在于：该加工步骤中还有一步骤(4)，步骤(4)是使所述的连接部至感测基板的第一边缘与第二边缘的距离不相等，而在前述的第一端部与第二端部上分别形成夹持部。