[发明专利]多层印制电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200410034233.X | 申请日： | 2004-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN1536952A | 公开（公告）日： | 2004-10-13 |
| 发明（设计）人： | 多田和夫;近藤宏司;竹内聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/09 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供多层印制电路板及其制造方法。本发明的多层基板，由多片热塑性树脂膜层叠而成的树脂母体、在所述树脂母体中内置的薄膜电阻体、及配置在所述薄膜电阻体上的电极构成。热塑性树脂膜具有金属箔导体图形，电极的外缘部被正上方或者正下方的导体图形所覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板，其特征在于具有：多片热塑性树脂膜层叠而成的树脂母体、在所述树脂母体中内置的薄膜电阻体、及配置在所述薄膜电阻体上的电极，热塑性树脂膜具有金属箔导体图形，电极的外缘部被正上方或者正下方的导体图形所覆盖。
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