[发明专利]一种热固性聚酰亚胺基体树脂及其制备方法和用途有效
| 申请号： | 200410034256.0 | 申请日： | 2004-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN1680465A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 杨士勇;陈建升;范琳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 100080北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种以芳香族二酐、多烷基取代有机二胺和反应性封端剂为原料，采用PMR方法制备的耐高温聚酰亚胺树脂基体。基体树脂由芳香族二酐、多烷基取代有机二胺和反应性封端剂经加热、回流、混合制备得到树脂溶液，树脂溶液经过热处理后模压得到树脂模压件。本发明所述含多烷基取代有机二胺TMMDA的聚酰亚胺树脂可用于制备树脂模塑件和树脂基复合材料，制备得到树脂模塑件和树脂基复合材料可用于航空、航天、精密机械、石油化工领域的耐高温部件的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热固性 聚酰亚胺 基体 树脂 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
1.一种热固性聚酰亚胺基体树脂，其结构如下式：![]()
其中n＝2-10；所述基体树脂由芳香族四酸二酐、多烷基取代有机二胺和反应性封端剂组成，各组份按重量份计：芳香族四酸二酐为100份，多烷基取代有机二胺为30-120份，封端剂为5-60份。
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