[发明专利]流体喷射结构

摘要

本发明公开一种流体喷射结构，其位于一基板上，以缩小芯片尺寸以及降低制造成本。该流体喷射结构在该基板上包含一歧管、一气泡产生器、一导线以及至少与该歧管相毗邻且流通的两列流体室。该导线位于该基板顶端的表面且部分位于该歧管上的两列流体室之间，以驱动该气泡产生器。

主权项

1.一种流体喷射结构，其包括：一基板；一歧管，形成于该基板中；至少两列流体室，与该歧管相流通，并位于该歧管的两侧，其中流体可经过该歧管流入该流体室中；多个喷孔，与对应的该流体室相流通；多个气泡产生器，位于该基板上，其中在一流体室中仅设有单一该气泡产生器，而且每一个气泡产生器约与一对应该喷孔相毗邻，并位于该对应喷孔之外；一驱动电路，包含多个设置于该基板上的功能元件，用来传送驱动信号以驱动该多个气泡产生器；以及一导线，位于该基板上，用来驱动该气泡产生器，其中该部分导线位于该歧管之上以及该两列流体室之间。