[发明专利]半导体器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200410034356.3 申请日: 2004-04-12
公开(公告)号: CN1574365A 公开(公告)日: 2005-02-02
发明(设计)人: 李正贤;白贤锡;金纯澔;崔在荣 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李晓舒;魏晓刚
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种半导体器件及其制造方法。根据本发明,叠层型电容器包括一下电极、一形成在下电极上的介电层以及一形成在介电层上的上电极。下电极包括一圆柱形第一金属层和一填充在第一金属层内的第二金属层。在该电容器中,下电极中含氧量降低,抑制了对TiN的氧化。因而,可形成稳定的叠层型电容器,其可极大地改善高集成度DRAM的性能。
搜索关键词: 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种叠层型电容器,包括:一下电极;一介电层,其形成在该下电极上;以及一上电极,其形成在该介电层上,其中,该下电极包括:一圆柱形的第一金属层;以及填充在该第一金属层内的一第二金属层。
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