[发明专利]倒装芯片贴合机有效
| 申请号： | 200410034389.8 | 申请日： | 2004-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN1538509A | 公开（公告）日： | 2004-10-20 |
| 发明（设计）人： | 荒井一尚;森俊;山铜英之;波冈伸一 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪斯科 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲;蔡民军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种倒装芯片贴合机包括基片保持装置，以及用于将具有多个从其前表面突出的电极的半导体芯片贴合到要被执行的且保持在该基片保持装置上的基片上的芯片贴合机，其中，该倒装芯片贴合机包括：用于保持半导体芯片的夹持台，其可以移动到半导体芯片接入区域、半导体芯片取出区域以及电极切割区域；具有切割工具的切割装置，用于切割多个从保持在夹持台上且设置在电极切割区域中的半导体芯片的前表面突出的电极，以使它们高度均匀；半导体芯片接入装置，用于将处理前的半导体芯片运送到定位在半导体芯片接入区域中的夹持台；以及半导体芯片传送装置，用于将保持在定位在半导体芯片取出区域中的夹持台上的处理后的半导体芯片运送到芯片贴合机。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 贴合 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片贴合机包括设置在芯片贴合区域中的基片保持装置，以及用于将具有多个从其前表面突出的电极的半导体芯片贴合到要被执行的且保持在该基片保持装置上的基片上的芯片贴合机，其中，该倒装芯片贴合机包括：用于保持半导体芯片的夹持台，其可以移动到半导体芯片接入区域、半导体芯片取出区域，以及电极切割区域；具有切割工具的切割装置，用于切割多个从保持在夹持台上且设置在电极切割区域中的半导体芯片的前表面突出的电极，以使它们高度均匀；半导体芯片接入装置，用于将处理前的半导体芯片运送到定位在半导体芯片接入区域中的夹持台；以及半导体芯片传送装置，用于将保持在定位在半导体芯片取出区域中的夹持台上的处理后的半导体芯片运送到芯片贴合机。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪斯科，未经株式会社迪斯科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410034389.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用膜分离不同极性有机液体
- 下一篇：具有可变网络边界的光传输系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
