[发明专利]电路板组装方法与结构及用以组装该结构的工装用具有效
| 申请号： | 200410034633.0 | 申请日： | 2004-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1684572A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 潘俊杰 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18;H01R12/00;H01R12/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北县221*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明主要揭示一种电路板组装结构，包含：一印刷电路板，具有于一表面上的一防焊层，上述防焊层具有多个宽W、以间距P排列的开口，暴露出至少一第一焊垫与排列在上述第一焊垫的外侧的多个第二焊垫；至少一电性连接于上述第一焊垫上、最大宽度为J1的第一焊料接合物；分别电性连接于上述第二焊垫上、最大宽度为J2的多个第二焊料接合物，且J1＜J2；以及一电子元件，具有多个排列方式与上述开口大体相同的第三焊垫，分别电性连接于上述第一焊料接合物与上述第二焊料接合物。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组装 方法 结构 用以 工装 用具 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组装结构，包含：一电路板，具有一于一表面上的防焊层，该防焊层具有多个开口，暴露出至少一第一焊垫与多个第二焊垫，且所述第二焊垫排列在该第一焊垫的外侧；至少一电性连接于该第一焊垫上的第一焊料接合物，该第一焊料接合物具有最大宽度J1；多个分别电性连接于所述第二焊垫上的第二焊料接合物，所述第二焊料接合物分别具有最大宽度J2，且J1＜J2；以及一电子元件，具有多个排列方式与所述开口相同的第三焊垫，所述第三焊垫分别电性连接于该第一焊料接合物或所述第二焊料接合物。
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