[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200410034666.5 | 申请日： | 2004-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN1538514A | 公开（公告）日： | 2004-10-20 |
| 发明（设计）人： | 松冈次弘 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 黄小临;王志森 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种能够测试安装在内插器上的各个IC芯片的半导体装置。在具有其上安装了第一IC芯片和第二IC芯片的内插器的半导体装置中，通过输入布线和输出布线将所述第一IC芯片和所述第二IC芯片分别连接到所述内插器的外部，并且将充当开关的晶体管元件串联插入到所述第一IC芯片与所述第二IC芯片之间连接的布线中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：通过布线互相连接并且位于衬底上的多个IC芯片；其中所述每个IC芯片通过输入布线和输出布线而连接到所述衬底的外部；和 对于所述每个IC芯片充当操作检验开关的晶体管元件串联插入到所述IC芯片之间连接的所述布线中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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