[发明专利]布线基体和电子部分封装结构无效
| 申请号： | 200410034689.6 | 申请日： | 2004-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN1541053A | 公开（公告）日： | 2004-10-27 |
| 发明（设计）人： | 村山启;春原昌宏 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L25/00;H05K3/34;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张金熹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在本发明的布线基体中，借助超声倒装晶片封装，把电子部分的凸起结合到设置在绝缘膜上的布线图形的连接垫上，在连接垫下方的绝缘膜中设置这样的通孔：把在进行超声倒装晶片封装时起着抗压构件作用以支撑连接垫的贯通柱安装到该通孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 基体 电子 部分 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种布线基体，在该布线基体中，借助超声倒装晶片封装，把电子部分的凸起结合到布线基体的连接垫上，该布线基体具有这样的结构，在该结构中，包括连接垫的布线图形设置在绝缘膜上，其特征在于，在连接垫下方的绝缘膜中设置这样的通孔：把在进行超声倒装晶片封装时起着抗压构件作用以支撑连接垫的贯通柱安装到该通孔中。
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