[发明专利]故障解析装置无效
申请号: | 200410035018.1 | 申请日: | 2004-04-23 |
公开(公告)号: | CN1540736A | 公开(公告)日: | 2004-10-27 |
发明(设计)人: | 小山彻;小守纯子 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N21/956 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 徐谦;叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种可在台上稳定地载放取样并可使解析视场移动的故障解析技术。在台11上经解析用板2载放取样1。在解析用板2的主面2b设有凹部2c,在该凹部2c的底面2ca设有作为固态浸没透镜起作用的凸部2d。而且,凸部2d未突出出解析用板2的主面2b。独立于取样1,包括具有固态浸没透镜的解析用板2,由此可以使解析视场移动。还由于凸部2d未突出出解析用板2的主面2b,而可以把解析用板2夹在其间在台11上稳定地载放取样1。 | ||
搜索关键词: | 故障 解析 装置 | ||
【主权项】:
1.一种故障解析装置,包括解析用板,具有放置取样的第1主面和其相反侧的第2主面;故障检测部,具有光学系统,利用所述光学系统来检测在所述取样内发生的故障,其中,在所述解析用板的所述第2主面设置有凹部,在所述凹部的底面设置有不突出出所述第2主面并作为固态浸没透镜起作用的凸部,所述故障检测部从所述解析用板的所述第2主面侧通过所述凸部对所述取样照射光,或者通过所述凸部检测来自所述取样的光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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