[发明专利]用于射频横向扩散场效应晶体管的自对准硅化物方法无效
申请号: | 200410035088.7 | 申请日: | 2004-04-23 |
公开(公告)号: | CN1691295A | 公开(公告)日: | 2005-11-02 |
发明(设计)人: | 杨荣;李俊峰;海潮和;徐秋霞;韩郑生;柴淑敏;赵玉印;周锁京;钱鹤 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/8234 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100029*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种用于射频横向扩散场效应晶体管的自对准硅化物方法,包括如下步骤:在硅片上,多晶栅刻蚀成形后进行无掩膜的漂移区注入;用正硅酸乙酯热分解法淀积一薄层二氧化硅;以光刻胶保护漂移区,回刻二氧化硅,在栅极靠近源测形成二氧化硅侧墙;源漏自对准注入并去胶;快速热退火,以消除注入损伤和激活杂质;分别以正硅酸乙酯热分解法淀积一薄层衬垫二氧化硅和低压化学气相淀积法淀积一层氮化硅;依次回刻氮化硅、二氧化硅,在二氧化硅一次侧墙基础上形成氮化硅二次侧墙;溅射一薄层钛;快速热退火,让钛与硅反应形成钛硅化物;选择性湿法腐蚀去除未反应的钛;快速热退火,让高阻态的钛硅化物转化为低阻态的钛硅化物。 | ||
搜索关键词: | 用于 射频 横向 扩散 场效应 晶体管 对准 硅化物 方法 | ||
【主权项】:
1、一种用于射频横向扩散场效应晶体管的自对准硅化物方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:在硅片上,多晶栅刻蚀成形后进行无掩膜的漂移区注入;步骤2:用正硅酸乙酯热分解法淀积一薄层二氧化硅;步骤3:以光刻胶保护漂移区,回刻二氧化硅,在栅极靠近源测形成二氧化硅侧墙;步骤4:源漏自对准注入并去胶;步骤5:快速热退火,以消除注入损伤和激活杂质;步骤6:分别以正硅酸乙酯热分解法淀积一薄层衬垫二氧化硅和低压化学气相淀积法淀积一层氮化硅;步骤7:依次回刻氮化硅、二氧化硅,在二氧化硅一次侧墙基础上形成氮化硅二次侧墙;步骤8:溅射一薄层钛;步骤9:快速热退火,让钛与硅反应形成钛硅化物;步骤10:选择性湿法腐蚀去除未反应的钛;步骤11:快速热退火,让高阻态的钛硅化物转化为低阻态的钛硅化物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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