[发明专利]用于悬挂衬底载体的高架传送凸缘和支撑件无效
| 申请号： | 200410035219.1 | 申请日： | 2004-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1531053A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·R·赖斯;马丁·R·埃利奥特;罗伯特·B·劳伦斯;杰弗里·C·赫金斯;埃里克·安德鲁·恩格尔哈德 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B25B11/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 董敏 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在第一方面，提供用于支撑衬底载体的第一装置。第一装置包括适于与衬底载体本体匹配的高架传送凸缘和高架载体支撑件。高架传送凸缘有第一边和比第一边宽的且在第一边对面的第二边。且提供许多其它方面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 悬挂 衬底 载体 传送 凸缘 支撑 | ||
【主权项】：
1、一种用于支撑衬底载体的装置，其包含：适于与衬底载体本体匹配的高架传送凸缘，和高架载体支撑件，高架传送凸缘具有：第一边；以及比第一边宽的且与第一边相对的第二边。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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