[发明专利]高频电路铜箔及其制法和设备、使用该铜箔的高频电路无效
| 申请号： | 200410035238.4 | 申请日： | 2004-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN1543292A | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 茂木贵实;铃木裕二;星野和弘;筱崎健作;松田晃 | 申请（专利权）人： | 古河电路铜箔株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C25D7/06;C25D15/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种高频电路用铜箔，及其制造方法、制造装置。该铜箔作为高频用基体材料，降低高频下的传输损失，与树脂基板的粘接强度优良。本发明的铜箔在厚度方向中具有粒状层和柱状层的至少两层，特别作为高频电路用性能优良；其在由粒状层构成的铜箔表面的至少单面上形成柱状层，或者，在由柱状层构成的铜箔表面的至少单面上形成粒状层。另外，最好该铜箔中的粒状层的厚度A与柱状层的厚度B的关系为A/(A+B)＝40～99％。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电路 铜箔 及其 制法 设备 使用 | ||
【主权项】：
1.一种高频电路用铜箔，在厚度方向中具有粒状层和柱状层的至少两种。
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