[发明专利]半导体器件无效
申请号: | 200410036653.1 | 申请日: | 2004-04-29 |
公开(公告)号: | CN1606163A | 公开(公告)日: | 2005-04-13 |
发明(设计)人: | 糸川宽志;山川晃司;今井馨太郎;名取克晃;文范基 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;英芬能技术公司 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L21/8239;H01L21/31 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 朱海波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在此提供一种半导体器件,其中包括:半导体基片(100);以及电容器,其提供在该半导体基片上并且包括底电极(116、117、118、119)、顶电极(121、122、123)和置于该底电极和顶电极之间的介电膜(120),底电极和顶电极中的至少一个包括:选自贵金属膜和贵金属氧化物膜的导电膜(117、123);金属氧化物膜(119、121),其具有钙钛矿结构,提供在该介电膜和导电膜之间,由ABO3所表示,并且包含作为B位置元素的第一金属元素;以及金属膜(118、122),其提供在该导电膜和金属氧化物膜之间,并且包含作为具有钙钛矿结构的金属氧化物的B位置元素的第二金属元素,当第二金属元素形成氧化物时的吉布斯自由能减小量比在第一金属元素形成氧化物时的吉布斯自由能减小量更大。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,其中包括:半导体基片(100);以及电容器,其提供在该半导体基片上并且包括底电极(116、117、118、119)、顶电极(121、122、123)和置于该底电极和顶电极之间的介电膜(120),底电极和顶电极中的至少一个包括:选自贵金属膜和贵金属氧化物膜的导电膜(117、123);金属氧化物膜(119、121),其具有钙钛矿结构,提供在该介电膜和导电膜之间,由ABO3所表示,并且包含作为B位置元素的第一金属元素;以及金属膜(118、122),其提供在该导电膜和金属氧化物膜之间,并且包含作为具有钙钛矿结构的金属氧化物的B位置元素的第二金属元素,当第二金属元素形成氧化物时的吉布斯自由能减小量比在第一金属元素形成氧化物时的吉布斯自由能减小量更大。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的