[发明专利]多层基板模块及无线便携终端无效
| 申请号： | 200410036695.5 | 申请日： | 2000-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1558712A | 公开（公告）日： | 2004-12-29 |
| 发明（设计）人： | 桂隆俊;伊东健治;永野弘明;义田阳次;下泽充弘;高木直;末松宪治;小野政好;前田宪一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46;H01L25/00;H03D7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在从外部的接地节点(20)接受用于接地的基准电位(Vss)的多层基板模块中，设置分别与多个内部电路(210、220、230)对应的多条接地布线(170－1，170－2，170－3)。在多层基板模块中的绝缘层(105C)中设置用于把接地布线(170－1、170－2、170－3)连接的共同节点(Ncmn)，它经过在多个内部电路(210、220、230)间共有的接地引脚端子204与接地节点20电连接。最好把该节点设置在多层基板模块120内的最下层的绝缘层中。因此可使用很少的接地引脚端子抑制多个内部电路(210、220、230)间共有的地电流流通部分的寄生电感。从而可防止多个内部电路(210、220、230)间的地电流的内流，使工作稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 模块 无线 便携 终端 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板模块，该多层基板模块从外部电位节点接受基准电位的供给，其特征在于：具有叠层的多个绝缘层和多个内部电路、上述多个内部电路中的每一个至少包含一个电路元件，该电路元件形成在各个上述绝缘层和上述多层基板模块的表面的任一个上、上述多层基板模块还具有用于在与装有上述多层基板模块的主板之间收发电信号的多个信号传递节点；用于传递上述基准电位的多条基准电位布线，以及设置成使得覆盖上述多层基板模块的外表面并且与上述多个信号传递节点非接触的金属覆盖膜，上述金属覆盖膜与上述外部电位节点电连接，上述各基准电位布线与上述金属覆盖膜电连接。
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