[发明专利]印刷电路板表面粘接系统及方法有效
| 申请号： | 200410036809.6 | 申请日： | 2004-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN1684571A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 费耀祺 | 申请（专利权）人： | 昶驎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;C09J201/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 经志强;潘培坤 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板表面粘接系统及方法，可改善传统的表面粘接技术，该方法为：将多个印刷电路板置于载具板上，以耐热粘胶固定，再通过传统的表面粘接技术生产线，将电子零件装设于该多个印刷电路板上。该系统包含：机板定位模块；及组装生产模块；其中该机板定位模块位于组装生产模块的前端，该印刷电路板于组装时先经过该机板定位模块再经过该组装生产模块；其中该机板定位模块包括视觉定位相机、移动手臂及挟持装置；其中该生产组装模块包括锡膏布设机台、电子零件表面粘接机台及加热机台。本发明的系统和方法能提高生产效率，大量节省工时成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 表面 系统 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板表面粘接系统，其包含：机板定位模块；及组装生产模块；其中该机板定位模块位于组装生产模块的前端，该印刷电路板于组装时先经过该机板定位模块再经过该组装生产模块；其中该机板定位模块包括视觉定位相机、移动手臂及挟持装置；以将多个印刷电路板定位于一载具板上；其中该生产组装模块包括锡膏布设机台、电子零件表面粘接机台及加热机台；以将电子零件组装于该印刷电路板之上。
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