[发明专利]具有受控晶粒尺寸和结构以增强耐磨性和韧性的涂层无效

专利信息
申请号: 200410036997.2 申请日: 2004-04-26
公开(公告)号: CN1569751A 公开(公告)日: 2005-01-26
发明(设计)人: 萨卡里·鲁皮 申请(专利权)人: 山高刀具公司
主分类号: C04B41/50 分类号: C04B41/50;C23C16/30;C23C30/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 樊卫民;顾红霞
地址: 瑞典法*** 国省代码: 瑞典;SE
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摘要: 可以通过优化晶粒尺寸和微观结构来显著提高现有技术的Ti(C,N)层的耐磨性。本发明披露了一种在采用中温CVD(MTCVD)生产出的Ti(C,N)层中获得受控细微等轴晶粒结构的方法。可以通过采用CO、CO2、ZrCl4和AlCl3或这些的组合进行掺杂来获得对晶粒尺寸和形状的控制。必须小心控制掺杂以便避免纳米化晶粒结构和氧化。这种涂层显示出新提高的耐磨性。细小晶粒尺寸与等轴晶粒结构一起提高了涂层的韧性,并且至少保持了耐磨性,这尤其在塑性金属例如不锈钢中可以看出。最优晶粒尺寸为50至300nm,优选为50至150nm。根据本发明的这些涂层其特征在于,没有任何强烈的优选生长晶向,长宽比(L/W)大约为1,并且只有轻微至中等的XRD谱线展宽。
搜索关键词: 具有 受控 晶粒 尺寸 结构 增强 耐磨性 韧性 涂层
【主权项】:
1.一种刀具嵌入件,它由至少部分涂覆有涂层的烧结碳化物、金属陶瓷或陶瓷基底构成,所述涂层的总厚为10-40μm优选为15-25μm,所述涂层由一层或多层耐热层构成,其中至少一层为厚度为3至30μm优选为5-20μm的MTCVD Ti(C,N)层,其特征在于,所述层由其晶粒尺寸为50至300nm,优选为50至200nm的等轴晶粒构成,并且等轴晶粒的长宽比(L/W)<3,优选约为1。
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