[发明专利]制造微波电路的方法无效
| 申请号： | 200410037202.X | 申请日： | 2004-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN1574451A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 约翰·F·凯西;刘易斯·R·达夫;玲·刘;詹姆斯·R·德雷赫莱;小弗雷德里克·R·劳;罗斯玛丽·O·约翰逊 | 申请（专利权）人： | 安捷伦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了使用厚膜元件制造微波电路的方法，所述厚膜元件包括：沉积在接地面上的第一多层厚膜电介质；沉积在所述第一厚膜电介质上的厚膜导体；沉积在所述第一电介质和所述导体上以密封所述导体的第二多层厚膜电介质；沉积在所述第一和第二电介质上的厚膜接地防护层；和沉积在所述第一和第二电介质附近的厚膜电阻器。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 微波 电路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造微波电路的方法，包括：a)通过以下步骤在接地面上沉积厚膜电介质：i)在所述接地面上沉积第一厚膜电介质层；ii)风干所述第一层以去除溶剂，从而增加所述第一层的孔隙度；iii)烘干所述第一层；iv)在所述第一层之上沉积附加的厚膜电介质层，在每层被沉积之后进行烘干；以及v)烧制所沉积的层；以及b)在所述厚膜电介质上形成导体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安捷伦科技有限公司，未经安捷伦科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410037202.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
