[发明专利]芯片电阻器及其制造方法有效
| 申请号： | 200410037364.3 | 申请日： | 2004-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1542872A | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 塚田虎之 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C3/00 | 分类号： | H01C3/00;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片电阻器及其制造方法，该芯片电阻器包括具有平坦底面的金属制的电阻体。在所述底面上形成互相分开的两个电极和位于这些电极之间的树脂制的绝缘膜。各个电极与所述绝缘膜部分重叠，结果，所述绝缘膜的一部分进入各个电极和电阻体的所述底面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片电阻器，结构上具有：包括第一主面和在第一主面反对侧的第二主面的金属制的电阻体；在所述电阻体的所述第一主面上形成的树脂制的第一绝缘膜；和固定在所述电阻体上的防止绝缘膜剥离部件，其特征为，通过使所述防止绝缘膜剥离部件与所述第一绝缘膜的一部分重叠，所述第一绝缘膜的所述一部分，进入所述防止绝缘膜剥离部件和所述电阻体的所述第一主面之间。
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