[发明专利]多层式陶瓷低通滤波器无效
申请号: | 200410037773.3 | 申请日: | 2004-05-12 |
公开(公告)号: | CN1578129A | 公开(公告)日: | 2005-02-09 |
发明(设计)人: | 刘建昌 | 申请(专利权)人: | 奇美通讯股份有限公司 |
主分类号: | H03H7/01 | 分类号: | H03H7/01 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李晓舒;魏晓刚 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种多层式陶瓷低通滤波器,其由九个介电基板堆叠而成。该堆叠的外表面为接地面,由上至下,最上面的四层形成一第一“金属层-绝缘层-金属层”电容,一四端口螺旋状的互耦线圈结构位于该堆叠的中间,而一第二“金属层-绝缘层-金属层”电容则形成于最下面的四层。该互耦线圈结构的第一端口连接于该第一电容,该互耦线圈结构的第四端口连接于该第二电容。该互耦线圈结构的第二端口以及第三端口位于该堆叠的两端,作为该多层式低通滤波器的输入端与输出端。 | ||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 滤波器 | ||
【主权项】:
1.一低通滤波器,其形成于一多层基底上,该低通滤波器包含:一第一“金属-绝缘体-金属”电容,其形成在该多层基底的至少两层中;至少一互耦合线圈结构,其包含三个线圈,一第一线圈以串联的方式电连接至该第一“金属-绝缘体-金属”电容,而一第二线圈则连接在该第一线圈与一第三线圈之间;以及一第二“金属-绝缘体-金属”电容,其形成于该多层基底的至少两层中,并且以串联的方式电连接至该第三线圈。
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