[发明专利]各向异性导电性粘接剂、装配方法、电光装置模块和电子设备有效
| 申请号： | 200410037902.9 | 申请日： | 2004-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN1551320A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 斋藤淳 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/58;H01L21/52;H01L21/00;H01B1/00;C09D5/24;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供可以确实地将装配部件电连接起来的装配方法。其解决方案是使用将已封入了在常温下进行反应而固化的一对液状体中的第1液状体(85)和导电性粒子(81)的可压破的微胶囊(80)，分散到第2液状体(75)内的各向异性导电性粘接剂(70)。采用将该各向异性导电性粘接剂(70)涂敷到FPC(60)上，通过将IC和FPC互相加压的办法，在两者的电极焊盘(42)、(62)之间压破微胶囊(80)，使IC(40)的电极焊盘(42)和FPC(60)的电极焊盘(62)互相接合。然后，加热各向异性导电性粘接剂(70)，使微胶囊(80)的胶囊壁(89)可塑化，使IC(40)与FPC(60)互相固定。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电性 粘接剂 装配 方法 电光 装置 模块 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种通过第1物质与第2物质进行反应而进行固化的、含有导电性粒子的各向异性导电性粘接剂，其特征在于：构成了封入上述第1物质和上述导电性粒子的可压破的微胶囊，并在上述第2物质内分散有该微胶囊。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410037902.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：趣味谜语包装
- 下一篇：管理多周期数据传送请求的分布式仲裁的方法和系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
