[发明专利]等离子体处理装置及其控制方法有效
申请号: | 200410037990.2 | 申请日: | 2004-05-14 |
公开(公告)号: | CN1551305A | 公开(公告)日: | 2004-12-01 |
发明(设计)人: | 舆石公;北野雅敏 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H01L21/205;H01L21/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种等离子体处理装置及其控制方法,它能够原样维持运转状态从处理室中除去附着物。在即将开始对晶片的等离子体处理之前,对下部电极施加过冲电压。通过该过冲电压,除去在下部电极的周边部附着堆积的附着物,所以可防止在等离子体刚点火后在处理室内的异常放电的发生。过冲电压是例如通过调整匹配器的电抗而被生成。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 处理 装置 及其 控制 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在处理室中产生等离子体来处理被处理体的等离子体处理装置,其特征在于,具有:在所述处理室内配置的第一电极;在所述处理室内的配置在与所述第一电极相对的位置的第二电极;属于向所述第一电极供给第一电力的第一电力源的第一电力系统;属于向所述第二电极供给第二电力的第二电力源的第二电力系统;和控制所述第一电力系统和所述第二电力系统的控制部,所述控制部,控制所述第一电力系统和所述第二电力系统的两方或者其中任何一方,使得在对所述处理室内的被处理体开始等离子体处理之前的规定期间,相对所述第二电极,施加比所述被处理体的等离子体处理中向所述第二电极施加的电压还高的处理前电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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