[发明专利]测试衬底的回收方法和装置无效
申请号: | 200410038324.0 | 申请日: | 2004-05-19 |
公开(公告)号: | CN1574198A | 公开(公告)日: | 2005-02-02 |
发明(设计)人: | 伊斯雷尔·拜恩格拉斯;保罗·V·米勒 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 代理人: | 肖善强 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了通过从数据库中读取在各个测试衬底上进行的工艺步骤,并从多个为回收各个测试衬底的回收工艺中选择一个回收工艺来回收测试衬底。标识在每个测试衬底上进行的工艺及为每个测试衬底所选择的回收工艺的信息可被存储在测试衬底历史数据库中。将各个测试衬底分类,并置入具有分配给其内的测试衬底的共同回收工艺的组内。每个存放经分类的测试衬底的箱标记有标识信息。标识存放在各个箱中的测试衬底和为这些测试衬底所选择的回收工艺的信息可存储在这些箱的数据库中。回收操作员可从箱中取出经分类的测试衬底,从提供给操作员的数据库中读取分配给每个测试衬底的回收工艺,以在回收各个测试衬底之前核对哪个回收工艺已分配给该测试衬底。 | ||
搜索关键词: | 测试 衬底 回收 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种回收用于检测半导体制备工具的测试衬底的方法,包括:从多个测试衬底读取多个测试衬底标识数据;以及为每个读取的测试衬底,从数据库中获得已存储的回收工艺标识数据,所述已存储的回收工艺标识数据标识了为回收每个读取的测试衬底而选择的回收工艺。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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