[发明专利]电连接器无效
申请号: | 200410038331.0 | 申请日: | 2004-05-19 |
公开(公告)号: | CN1700520A | 公开(公告)日: | 2005-11-23 |
发明(设计)人: | 王敬順 | 申请(专利权)人: | 长盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/14 | 分类号: | H01R12/14 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人: | 万学堂 |
地址: | 台湾省台北县淡水*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种电连接器,是设于一电路板上,供一晶片组设,使晶片与电路板电连接,该电连接器包括有一基座、复数个端子及一保护体,基座具有一安装面及一容置空间,该保护体则是可位移的设置于该容置空间,端子分别具有一第一接点及一第二接点,且是对应的设置于基座上,并使其第二接点外露于安装面而可电连接于该电路板,第一接点位于容置空间且受该保护体所保护,于该晶片组设于该容置空间时,就可移开保护体,使第一接点与晶片电连接,并使端子靠近第一接点处外露,而便于将此处所产生的热量加以散去。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种电连接器,设于一电路板上,用以供一晶片组设,使该晶片与该电路板电连接,该电连接器包括有一基座、一保护体及复数个端子,其特征在于:该基座具有一安装面、一卡接面,及于该卡接面处形成有一容置空间,该基座是以其安装面朝向并组设于该电路板上,该晶片则是组设于该容置空间内;该保护体则是可位移的设置于该容置空间,且可于一第一位置及一第二位置间移动,于该晶片尚未组设于该容置空间时,该保护体是位于第一位置,而于该晶片组设于该容置空间时,该保护体则是由第一位置移动至第二位置;及前述端子分别具有一本体、一第一接点、一第二接点、一靠近该第一接点的散热段,所述端子是以其本体设置于该基座上,使其第一接点及散热段是外露于该卡接面,其第二接点是外露于该安装面而可电连接于该电路板,而于该保护体位于第一位置时,该保护体是可以防止所述端子受到损坏;于该保护体位于第一位置时,前述端子是受该保护体所保护,不易因外物的碰触而受损,于该保护体位于第二位置时,也就是该晶片组设于该容置空间时,前述端子的第一接点是电连接于该晶片,其第一接点及散热段则是处于外露状态,便于将此处所产生的热量加以散去。
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