[发明专利]浸镀锡工艺

摘要

本发明涉及一种改良的浸镀锡工艺，其是在浸镀锡之前增加一预镀步骤，以较温和的速率在一待镀表面上沉积一均匀的锡薄层，再进入主槽中浸镀锡。由于所述预镀的沉积速率较慢，所以沉积在所述表面上的锡的晶粒较小，而且该锡薄层堆积致密且平整，因此，经预镀后的表面再经浸镀锡时，不仅可在浸镀锡沉积后的表面获得一均匀的锡金属表面而且对于添加于锡浸镀液的界面活性剂或锡面整平剂等有机添加剂可因而减量，甚至到不需添加。

主权项

1、一种浸镀锡工艺，在待镀物上形成锡金属层，该工艺包括下列步骤：对待镀物的待镀表面施予前段表面处理程序；对所述待镀表面施予状态调节程序，该状态调节程序包括一次或一次以上预镀，使在该待镀表面上预先形成均匀的锡薄层，所述一次或一次以上预镀包括至少一次使用含有锡的溶液，该预镀使用的溶液包括甲基磺酸锡0.1-120g/L、硫尿10-120g/L、甲基磺酸40-200ml/L、以及抗氧化剂0.5-100g/L；以及浸镀锡程序；其中，所述预镀的操作温度不高于所述浸镀锡程序的操作温度，且所使用溶液的锡浓度不高于浸镀锡程序使用溶液的锡浓度，所述均匀的锡薄层是以低于所述浸镀锡程序中沉积锡的速率沉积而形成。