[发明专利]多层印刷线路板和利用该多层印刷线路板的集成电路无效
| 申请号： | 200410038411.6 | 申请日： | 2004-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1551717A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 田仪裕佳;中谷诚一;齐藤义行;中山武司 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 夏青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层印刷线路板，例如包括：电绝缘层(103)；与电绝缘层(103)交替设置的多个布线层(114)；沿电绝缘层(103)的厚度方向穿过电绝缘层(103)、用以电连接布线层(114)的多个导体(115)。形成镀层(107)以便覆盖电绝缘层(103)的侧面并电连接到接地线(106)。设置在电绝缘层(103)的边缘部分中的信号传输导体(102a)的阻抗是由相对于镀层(107)设置的、并使此信号传输导体(102a)夹在它们之间的接地导体(105a)和镀层(107)控制的。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 利用 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷线路板，包括：一电绝缘层；与该电绝缘层交替设置的多个布线层，各布线层包括接地线和信号传输线；多个导体，沿该电绝缘层的厚度方向穿过该电绝缘层，用以电连接布线层，所述导体包括电连接到信号传输线的信号传输导体和电连接到接地线的接地导体；以及形成以便覆盖该电绝缘层的侧面并电连接到接地线的镀层；其中，在电绝缘层的边缘部分中设置的信号传输导体的阻抗是由相对于该镀层设置的、并使所述信号传输导体夹在其间的接地导体和该镀层控制的。
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