[发明专利]电子电路装置有效
| 申请号： | 200410038412.0 | 申请日： | 2004-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1551316A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 越智岳雄;新屋敷顺一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子电路装置，包括：形成了内部端子(9)和与该内部端子相对应的布线(2)的基板(1)；基板上搭载的与所述内部端子连接的电子部件(10)；以及将电子部件和内部端子密封的密封树脂(12)。布线的一部分形成环状部(3)，环状部有多个间隙(15、16)，被分割为不连续的多个环状部片(4a、4b、5a、5b)，在多个环状部片中连接各个内部端子，通过环状部来包围密封树脂的覆盖区域。可以稳定地控制密封树脂的涂敷面积，而不必在原来必要的元件中附加用于密封树脂的流动控制的元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路装置，包括：形成了内部端子和与该内部端子相配合的布线的基板、所述基板上搭载的与所述内部端子连接的电子部件、以及将所述电子部件和所述内部端子密封的密封树脂，其特征在于，所述布线的一部分形成环状部，所述环状部有多个间隙而被分割为不连续的多个环状部片，各个所述内部端子连接至多个所述环状部片，通过所述环状部来包围所述密封树脂的覆盖区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
