[发明专利]具有用于增强耐磨性的受控晶粒尺寸和结构的涂层有效

专利信息
申请号: 200410038503.4 申请日: 2004-04-26
公开(公告)号: CN1570202A 公开(公告)日: 2005-01-26
发明(设计)人: 萨卡里·鲁皮 申请(专利权)人: 山高刀具公司
主分类号: C23C16/30 分类号: C23C16/30
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 樊卫民;顾红霞
地址: 瑞典法*** 国省代码: 瑞典;SE
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摘要: 可以通过优化晶粒尺寸和微观结构来显著提高现有技术的Ti(C,N)层的耐磨性。例如在许多碳钢中可以通过改变现有技术MTCVD Ti(C,N)涂层的晶粒尺寸和结构来获得明显更好的耐磨性。该改进的涂层由小柱状晶体构成。可以通过采用CO、CO2、ZrCl4和A1C13或这些的组合进行掺杂来确保对晶粒尺寸和形状的控制。必须小心控制掺杂以便保持柱状结构,并且还避免纳米晶粒结构和氧化。优选的晶粒尺寸应该在其晶粒宽度为30至300nm的亚微区域中。长宽比应该大于5,优选大于10,并且该涂层沿着422或331应该具有强优选生长晶向。XRD谱线展宽应该较弱。
搜索关键词: 具有 用于 增强 耐磨性 受控 晶粒 尺寸 结构 涂层
【主权项】:
1.一种刀具嵌入件,它由至少部分涂覆有涂层的烧结碳化物、金属陶瓷或陶瓷的基底构成,所述涂层总厚为10-40μm优选为15-25μm,所述涂层由一层或多层耐热层构成,其中至少一层为厚度为3至30μm优选为5-20μm的MTCVD Ti(C,N)层,其特征在于,所述层由柱状晶粒构成,其晶粒宽度为30至300nm,优选为50至200nm,并且其长宽比(L/W)≥3,优选>5。
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