[发明专利]具有用于增强耐磨性的受控晶粒尺寸和结构的涂层有效
申请号: | 200410038503.4 | 申请日: | 2004-04-26 |
公开(公告)号: | CN1570202A | 公开(公告)日: | 2005-01-26 |
发明(设计)人: | 萨卡里·鲁皮 | 申请(专利权)人: | 山高刀具公司 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 樊卫民;顾红霞 |
地址: | 瑞典法*** | 国省代码: | 瑞典;SE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 可以通过优化晶粒尺寸和微观结构来显著提高现有技术的Ti(C,N)层的耐磨性。例如在许多碳钢中可以通过改变现有技术MTCVD Ti(C,N)涂层的晶粒尺寸和结构来获得明显更好的耐磨性。该改进的涂层由小柱状晶体构成。可以通过采用CO、CO2、ZrCl4和A1C13或这些的组合进行掺杂来确保对晶粒尺寸和形状的控制。必须小心控制掺杂以便保持柱状结构,并且还避免纳米晶粒结构和氧化。优选的晶粒尺寸应该在其晶粒宽度为30至300nm的亚微区域中。长宽比应该大于5,优选大于10,并且该涂层沿着422或331应该具有强优选生长晶向。XRD谱线展宽应该较弱。 | ||
搜索关键词: | 具有 用于 增强 耐磨性 受控 晶粒 尺寸 结构 涂层 | ||
【主权项】:
1.一种刀具嵌入件,它由至少部分涂覆有涂层的烧结碳化物、金属陶瓷或陶瓷的基底构成,所述涂层总厚为10-40μm优选为15-25μm,所述涂层由一层或多层耐热层构成,其中至少一层为厚度为3至30μm优选为5-20μm的MTCVD Ti(C,N)层,其特征在于,所述层由柱状晶粒构成,其晶粒宽度为30至300nm,优选为50至200nm,并且其长宽比(L/W)≥3,优选>5。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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