[发明专利]布线电路板的制造方法

摘要

一种制造布线电路板的方法，能够提高生产率和经济效益，同时防止通过镀敷形成导体层时因镀敷材料渗透到镀敷保护层之下、或者镀敷保护层被剥离而导致的布线电路板的形成失败。在本方法中，在绝缘底层1上形成导体薄膜2之后，对导体薄膜2施加光致抗蚀剂的液态溶液然后干燥，从而在导体薄膜2上形成第一镀敷保护层3。然后，对第一镀敷保护层3粘合地接合光致抗蚀剂薄膜，从而形成第二镀敷保护层4。之后，通过光刻工艺，使第一和第二镀敷保护层3、4形成为布线电路图形的反转图形。然后，在暴露的导体薄膜2上，按布线电路图形的形式通过电解镀形成导体层5。然后在第一和第二镀敷保护层3、4被去除的部位去除第一和第二镀敷保护层3、4以及导体薄膜2。

主权项

1.一种布线电路板的制造方法，该电路板包括绝缘层和在绝缘层上按布线电路图形形成的导体层，该方法包括以下步骤：对绝缘层表面施加光致抗蚀剂的液态溶液，形成第一镀敷保护层；对第一镀敷保护层表面粘合地接合光致抗蚀剂薄膜，形成第二镀敷保护层；使第一镀敷保护层和第二镀敷保护层曝光，并进行显影，使第一和第二镀敷保护层形成为预定的图形；在形成为预定图形的第一和第二镀敷保护层未形成的部位的绝缘层上，按布线电路图形的形式通过镀敷形成导体层。