[发明专利]具有沉置孔的电路板无效
| 申请号： | 200410038999.5 | 申请日： | 2004-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1697596A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 连世雄 | 申请（专利权）人： | 宏连国际科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人： | 单兆全 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有沉置孔的电路板，其是在电路板上依空间规划所需位置设有一个或一个以上呈凹孔状或贯穿状的沉置孔，且可在多层电路板上设有呈阶梯状的沉置孔，藉此，在沉置孔孔缘的板面处设有提供电子元件组接的电路接点，以此构成可供电子元件(例如IC电晶体、电连接器、电阻、电容或其它电路板等)设置于该沉置孔中，并利用电路接点与电子元件焊接或导接，本发明在电路板上设置沉置孔，而将电子元件设置于沉置孔中，可缩小电路板的体积，减少其所占的空间，使电路板更加轻薄、精巧。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 沉置孔 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种具有沉置孔的电路板，其特征在于：在电路板面设有至少一个贯穿的沉置孔，并于沉置孔至少任意一边侧孔缘的电路板面处设有复数电路接点，电子元件设置于该沉置孔中，电子元件的接脚与电路接点焊接或以其它方式接触。
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