[发明专利]芯片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 200410039630.6 | 申请日： | 2004-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1667823A | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 宣明智;何凯光;陈国明;唐光辉 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装体及其方法，此芯片封装体包括一芯片及一硬质盖体，其中芯片具有一有源表面及多个焊垫，且这些焊垫配置于有源表面，而硬质盖体还配置于芯片的有源表面，且暴露出这些焊垫于有源表面的上方。此硬质盖体可保护芯片的有源表面，并增加芯片封装体的结构强度。此外，当硬质盖体的材料为铜或铝合金等导热材料时，硬质盖体可提高芯片封装体的散热效能。另外，当硬质盖体的材料为导电材料时，连接于芯片的接地端的硬质盖体还可降低外界对芯片的电磁干扰(EMI)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装体，至少包括：一芯片，具有一有源表面及多个焊垫，其中所述焊垫配置于该有源表面；以及一硬质盖体，配置于该芯片的该有源表面，但暴露出所述焊垫于该有源表面的上方。
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