[发明专利]半导体装置、电子设备及它们制造方法，以及电子仪器无效
| 申请号： | 200410039652.2 | 申请日： | 2004-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1531089A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 青柳哲理 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明可以抑制连接可靠性的降低的同时，可以实现不同种类芯片的三维安装结构。利用ACF接合法半导体芯片3安装在半导体封装PK11的上，在半导体封装PK11的上面，叠层：利用密封树脂17来密封半导体芯片13的半导体封装PK12；利用密封树脂17来密封的范围设定成：覆盖半导体芯片13的同时，在半导体芯片13的安装面的一侧的面上，(密封树脂)到达突出电极16的布置区域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电子设备 它们 制造 方法 以及 电子仪器 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其特征在于，包括：第1载体基板；装载在所述第1载体基板上的第1半导体芯片；第2载体基板；装载在第2载体基板上的第2半导体芯片；突出电极，其连接所述第2载体基板和所述第1载体基板，以使所述第2载体基板保持在所述第1半导体芯片上；和密封部件，其以包含所述突出电极的布置区域的形态，密封所述第2半导体芯片。
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