[发明专利]芯片于感光元件上的封装结构及其电气封装结构

摘要

一种芯片于感光元件上的封装结构，主要包括一感光元件、一透光板以及一芯片。感光元件具有一感光区以及一非感光区，而透光板具有一第一表面以及对应的一第二表面，其中透光板配置于感光元件上，并以第一表面覆盖于感光区以及非感光区之上。此外，芯片配置于透光板的第二表面，且芯片的位置位于非感光区的上方。

主权项

1.一种芯片于感光元件上的封装结构，至少包括：一感光元件，具有一感光区以及一非感光区；一透光板，具有一第一表面以及对应的一第二表面，其中该透光板配置于该感光元件上，并以该第一表面覆盖于该感光区以及该非感光区之上；以及一芯片，配置于该透光板的该第二表面，且该芯片的位置位于该非感光区的上方。