[发明专利]半导体装置、电子设备及它们的制造方法，以及电子仪器有效
| 申请号： | 200410039730.9 | 申请日： | 2004-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1531090A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 青栁哲理 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 可在抑制载体基板的挠曲的同时，实现不同种类芯片的3维安装结构。在通过ACF接合双面安装半导体芯片23a、23b的半导体组件PK11上，层叠引线接合连接堆叠结构的半导体芯片33a、33b的半导体组件PK12。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电子设备 它们 制造 方法 以及 电子仪器 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其特征在于，具备：第1载体基板；面朝下安装在所述第1载体基板上的第1半导体芯片；面朝下安装在所述第1载体基板背面的第2半导体芯片；第2载体基板；装载在所述第2载体基板上的第3半导体芯片；和突出电极，以连接所述第2载体基板与所述第1载体基板，使所述第2载体基板保持在所述第1半导体芯片上。
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