[发明专利]具有半导体晶片载置台的半导体处理装置无效
| 申请号： | 200410039783.0 | 申请日： | 2004-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN1542940A | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 花崎稔 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 徐谦;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种探测晶片粘附现象的半导体处理装置，包含载置晶片(20)的承载台(10)、用于使晶片(20)与承载台(10)脱离的晶片顶起销杆(30)、在由晶片顶起销杆(30)来顶起晶片(20)之前，由振动子电源及控制部(70)来使振动子(50)振动，由探测子(60)来探测振动状态，由该振动状态来探测晶片(20)与承载台(10)之间所发生的粘附状态的有无的控制装置(100)、发生粘附状态后输出警报的警报装置(110)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 半导体 晶片 载置台 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体处理装置，包含振动提供部，其安装于晶片载置电极，对上述电极上所载置的晶片提供振动；振动探测部，其安装于晶片载置电极，对上述电极上所载置的晶片中所引发的振动进行探测；判定部，其基于由上述振动探测部所探测的振动，来判定上述晶片有无粘附。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
