[发明专利]一种球栅阵列器件的双面对贴方法及印刷线路板无效
| 申请号： | 200410039884.8 | 申请日： | 2004-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1674768A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 陈松柏 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种球栅阵列器件的双面对贴方法，在印刷线路板的两面组装球栅阵列器件，使所述两个球栅阵列器件在所述印刷线路板上的对应焊点错开。本发明还公开了一种用于球栅阵列器件双面对贴的印刷线路板，所述印刷线路板的两个面上分别设置有相同的焊盘阵列，其中一个面上的焊盘阵列相对于另一个面上的焊盘阵列有水平方向上的偏移。本发明的偏移对贴技术使焊点的可靠性大为增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 器件 双面 方法 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
1、一种球栅阵列器件的双面对贴方法，其特征在于，在印刷线路板的两面组装球栅阵列器件，使所述两个球栅阵列器件在所述印刷线路板上的对应焊点错开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410039884.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：二氧化碳激光钻孔方法
- 下一篇：翅茎香青洗涤制品
