[发明专利]电子元件装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200410039910.7 | 申请日： | 2004-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1531070A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 前田刚伸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在一种电子元件装置中，底板上电子元件的电极和各配线通过凸起用超声波振动集体结合在一起。所述配线包括与超声波振动方向基本平行的配线和与超声波振动方向基本垂直的配线。位移抑制层设置在与超声波振动方向基本垂直的配线下的部分中的底板内。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件装置，其特征在于，包括：底板；多个配线，沿不同方向排列在底板上；电子元件的多个电极，通过底板上的各凸起集体结合到各个配线；其中底板具有刚度大于底板材料的位移抑制层，所述位移抑制层设置在至少某些配线之下的一部分的底板内。
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