[发明专利]电子零部件的外部电极形成方法及电子零部件有效
| 申请号： | 200410039927.2 | 申请日： | 2004-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN1551259A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 石原章次;都筑圣;石井康行 | 申请（专利权）人： | 太阳化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/005;H01G13/00;H01C7/00;H01C17/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 方晓虹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够藉由作业工程的简略化而达到删减成本的电子零部件的外部电极形成方法。根据所述方法，将放入有电镀前零部件C11和介质M11的滚筒BT11投入铜打底电镀浴BT11进行电解打底电镀而在基底膜13表面形成第1铜膜14，将滚筒BT11取出并投入铜电镀浴BT12进行电解电镀而在第1铜膜14表面形成第2铜膜15，将滚筒BT11从铜电镀浴BT12取出再投入镍电镀浴BT13进行电解电镀而在第2铜膜15表面上形成镍膜16，将滚筒BT11从镍电镀浴BT13取出再投入焊锡电镀浴BT14进行电解电镀而再镍膜16表面上形成焊锡膜17。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 零部件 外部 电极 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子零部件的外部电极形成方法，所述电子零部件的外部电极形成方法是在基底膜之表面上顺序地形成多层镀膜，其特征为，在基底膜上藉由电解打底电镀以形成第1铜膜，并在第1铜膜表面上藉由电解电镀形成第2铜膜，再于第2铜膜的表面上藉由电解电镀形成镍膜，再于镍膜表面上藉由电解电镀形成焊锡膜。
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