[发明专利]移动便携式静电基片夹无效
申请号: | 200410039957.3 | 申请日: | 2004-03-12 |
公开(公告)号: | CN1531054A | 公开(公告)日: | 2004-09-22 |
发明(设计)人: | 卡尔·黑尔曼·布什;斯坦芬·科尔巴赫 | 申请(专利权)人: | 文泰克风险投资与企业咨询有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B23Q3/15 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 徐申民 |
地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本文描述了用于不同应用领域的,特别是用于半导体工业中应用基片的所谓的移动便携式基片夹(Transfer-ESC’s)的不同设计方法。这里主要对现有的生产流程已达到良好的效果,并且制造结构件时大大地降低了损耗的风险。 | ||
搜索关键词: | 移动 便携式 静电 基片夹 | ||
【主权项】:
1、移动便携式静电基片夹,其特征在于,直径和/或边缘长度与需移动的基片(例如晶片)的直径和/或边缘长度的某点,某部分或全部的尺寸以小于0.1mm的误差相符。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造