[发明专利]高温高压密闭腔内的温度测量方法无效
申请号: | 200410040325.9 | 申请日: | 2004-07-24 |
公开(公告)号: | CN1598507A | 公开(公告)日: | 2005-03-23 |
发明(设计)人: | 谭永红;陈辉;党选举 | 申请(专利权)人: | 桂林电子工业学院 |
主分类号: | G01K7/00 | 分类号: | G01K7/00;G01K13/00 |
代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 欧阳波 |
地址: | 541004广西壮*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明为高温高压密闭腔内的温度测量方法,在腔体外表面安装温度测T1-Tn、压力传感器测得P,附近安装环境温度传感器测得Th1-Thn,腔体加热电流传感器测得I。计算机对所测各值预处理,剔除变异信号。对处理后的信号值进行小波变换滤波,再进行主元分析。所得数据送入动态神经网络进行自适应智能计算,腔体内温度T=F(T1,...,Tn,Th1...,Thn,I,P)。本发明应用多点测量多变量,应用数据融合、主元分析、神经网络等技术实现密闭高温高压腔内温度的动态测量;结果不受腔内电阻率变化影响;小波变换滤波,在线自适应校正功能,保证测量准确;结果可显示或输出。适于金刚石合成腔内的温度测量与实时控制。 | ||
搜索关键词: | 高温 高压 密闭 温度 测量方法 | ||
【主权项】:
1一种高温高压密闭腔内的温度测量方法,其特征为:在密闭腔体的外表面安装多个温度传感器、压力传感器,在密闭腔附近安装环境温度传感器,并安装腔体加热电流电量测量传感器;设腔体内温度为T,腔体表面各温度传感器所测得温度为T1、T2、......Tn,各环境温度传感器所测得的温度为Th1、Th2、......Thn,压力传感器所测得压力为P,电流传感器所测得电量为I;计算机对所得测量值进行预处理;所得数据送入动态神经网络进行自适应智能计算,T=F(T1,...,Tn,,Th1...,Thn,I,P)。
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