[发明专利]半导体集成电路装置及使用该装置的音频设备无效
| 申请号： | 200410042116.8 | 申请日： | 2004-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN1551348A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 大木崇 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/58;H01L27/04;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体集成电路装置具有形成在单个电路板上的模拟信号导体和数字信号导体。在最低层放置作为数字信号导体的多晶硅导体，在所述多晶硅导体顶部放置作为屏蔽导体的第一铝导体，并在其顶部放置作为模拟信号导体的第二铝导体。利用这种结构，可以优先提高模拟信号的传输质量，同时减小从数字信号导体到模拟信号导体的噪声转移。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装置 使用 音频设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路装置，包括：模拟信号导体；以及数字信号导体，其特征在于将所述模拟信号导体和所述数字信号导体形成在单个电路板上，且所述模拟信号导体具有低于所述数字信号导体的阻抗。
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