[发明专利]电容式硅基微麦克风及其制法无效
| 申请号： | 200410042170.2 | 申请日： | 2004-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN1694575A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李志成;邢泰刚;魏文杰;何鸿钧;邱瑞易 | 申请（专利权）人： | 美律实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种应用微机电制程所制作的电容式硅基微麦克风，其结构是包含有一开设有音孔的背板晶片，以及一具有一振动膜的振动晶片，且该背板晶片与该振动晶片进行晶片接合后即形成该微麦克风，不仅制程容易，且设计上有较大的弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 式硅基微 麦克风 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电容式硅基微麦克风，其特征在于包含有：一背板晶片，是具有相对的一第一面与一第二面，其中该第一面是设有至少一音孔，以及一与该音孔电气连接的第一电极，而该第二面则开设有一连通该音孔的共振槽；以及一振动晶片，是设有一基座，一覆盖子该基座表面的振动膜，以及一与该振动膜电气连接的第二电极，此外，该基座更开设有一连通该振动膜与外界的音源槽；其中：该二晶片是以该第一面对应于该振动膜的方式进行接合，并使该第一电极与该第二电极完成电气连接。
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