[发明专利]用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件无效
| 申请号： | 200410042279.6 | 申请日： | 2004-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN1551412A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 加藤和彦;柳田贤;佐藤修;近藤峰雄 | 申请（专利权）人： | 村田株式会社;森村商事株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于形成焊料上吸阻止区的设备(30)，所述焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式扩散至所述连接部的触点。所述设备包含：储存着用于形成所述焊料上吸阻止区的主形成剂的主形成剂罐(34)、用于喷射储存在所述主形成剂罐(34)中的所述主形成剂的喷射头(38)以及用于控制由所述喷射头(38)喷射的所述主形成剂的喷射方向的方向控制部(46)。方向控制部(46)可控制由所述喷射头(38)喷射的所述主形成剂的所述喷射方向，以将所述主形成剂施加至所述连接元件上的预定位置来形成所述焊料上吸阻止区。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 焊料 阻止 设备 方法 以及 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成焊料上吸阻止区的设备，所述焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式扩散至所述连接部的触点，其特征在于，所述设备包括：储存装置，其储存着用于形成所述焊料上吸阻止区的形成剂；喷射装置，其用于喷射储存在所述储存装置中的所述形成剂；以及控制装置，其用于控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂的喷射方向，其中，通过所述控制装置控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂的喷射方向而将所述形成剂施加至所述连接元件上的预定位置，以形成所述焊料上吸阻止区。
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