[发明专利]具有交织电路芯片群组的电路模块无效
| 申请号： | 200410042288.5 | 申请日： | 2004-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1551221A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | S·切努帕蒂 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | G11C5/02 | 分类号： | G11C5/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 陈景峻 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一电路模块具有一载体(10)以及配置于该载体(10)的一表面(12、14)上的电路芯片(24、26)的多个堆栈(20、22)，而每一个堆栈具有多个配置于不同层(50、52、54、56)中的电路芯片。该电路芯片被分类为不同的群组，其中该群组不在同时间内驱动，且该电路芯片加以配置，以使得属于相同群组的电路芯片被配置于相邻堆栈的不同层中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 交织 电路 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电路模块，包括：载体(10)；以及电路芯片(24、26)的堆栈(20、22)，其配置于该载体(10)的一表面(12、14)的上，并包括数配置于不同层(50、52、54、56)的中的电路芯片，其中该电路芯片(24、26)被分类为不同的群组(DRAM组(bank)1、DRAM组2)，其中该群组不在相同时间内驱动，其中该电路芯片(24、26)加以配置，因而使属于相同群组的电路芯片被配置于相邻堆栈中的不同层中。
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