[发明专利]具有交织电路芯片群组的电路模块无效

专利信息
申请号: 200410042288.5 申请日: 2004-05-08
公开(公告)号: CN1551221A 公开(公告)日: 2004-12-01
发明(设计)人: S·切努帕蒂 申请(专利权)人: 因芬尼昂技术股份公司
主分类号: G11C5/02 分类号: G11C5/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 陈景峻
地址: 联邦德*** 国省代码: 德国;DE
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一电路模块具有一载体(10)以及配置于该载体(10)的一表面(12、14)上的电路芯片(24、26)的多个堆栈(20、22),而每一个堆栈具有多个配置于不同层(50、52、54、56)中的电路芯片。该电路芯片被分类为不同的群组,其中该群组不在同时间内驱动,且该电路芯片加以配置,以使得属于相同群组的电路芯片被配置于相邻堆栈的不同层中。
搜索关键词: 具有 交织 电路 芯片 模块
【主权项】:
1.一种电路模块,包括:载体(10);以及电路芯片(24、26)的堆栈(20、22),其配置于该载体(10)的一表面(12、14)的上,并包括数配置于不同层(50、52、54、56)的中的电路芯片,其中该电路芯片(24、26)被分类为不同的群组(DRAM组(bank)1、DRAM组2),其中该群组不在相同时间内驱动,其中该电路芯片(24、26)加以配置,因而使属于相同群组的电路芯片被配置于相邻堆栈中的不同层中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于因芬尼昂技术股份公司,未经因芬尼昂技术股份公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410042288.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top