[发明专利]具有交织电路芯片群组的电路模块无效
申请号: | 200410042288.5 | 申请日: | 2004-05-08 |
公开(公告)号: | CN1551221A | 公开(公告)日: | 2004-12-01 |
发明(设计)人: | S·切努帕蒂 | 申请(专利权)人: | 因芬尼昂技术股份公司 |
主分类号: | G11C5/02 | 分类号: | G11C5/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 陈景峻 |
地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一电路模块具有一载体(10)以及配置于该载体(10)的一表面(12、14)上的电路芯片(24、26)的多个堆栈(20、22),而每一个堆栈具有多个配置于不同层(50、52、54、56)中的电路芯片。该电路芯片被分类为不同的群组,其中该群组不在同时间内驱动,且该电路芯片加以配置,以使得属于相同群组的电路芯片被配置于相邻堆栈的不同层中。 | ||
搜索关键词: | 具有 交织 电路 芯片 模块 | ||
【主权项】:
1.一种电路模块,包括:载体(10);以及电路芯片(24、26)的堆栈(20、22),其配置于该载体(10)的一表面(12、14)的上,并包括数配置于不同层(50、52、54、56)的中的电路芯片,其中该电路芯片(24、26)被分类为不同的群组(DRAM组(bank)1、DRAM组2),其中该群组不在相同时间内驱动,其中该电路芯片(24、26)加以配置,因而使属于相同群组的电路芯片被配置于相邻堆栈中的不同层中。
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