[发明专利]具墨水腔体侧壁加热机制的喷墨印表头及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200410042341.1 申请日: 2004-05-20
公开(公告)号: CN1699060A 公开(公告)日: 2005-11-23
发明(设计)人: 周正三;叶志贤;邹庆福;张哲玮;范成至 申请(专利权)人: 祥群科技股份有限公司
主分类号: B41J2/16 分类号: B41J2/16;B41J2/14
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 董惠石
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具墨水腔体侧壁加热机制的喷墨印表头,其基本结构包含一基板、位于该基板上的一绝缘层、一贯穿基板上下两面的主流道、垂直于主流道的复数个V-型微流道平行设置于绝缘层上方,V-型微流道的发散端与主流道相连通且收敛端与复数个平行设置于绝缘层上方的墨水腔体相连通,以及一含复数个喷墨孔的喷孔片位于墨水腔体上,每一墨水腔体的腔体区上方有一喷墨孔。每一腔体侧壁含一加热器结构用以加热腔体内的墨水以形成气泡压力推挤腔体内的墨水由喷墨孔射出,完成喷墨印表头的操作机制,从而克服了现有技术的缺陷,在喷墨过程中,可有效简化加热器及V-型微流道设计,减少热散逸而节省喷墨印表头所消耗的电源,并可有效简化制程而减少制造成本。
搜索关键词: 墨水 侧壁 加热 机制 喷墨 表头 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种具墨水腔体侧壁加热机制的喷墨印表头,其特征在于,所述喷墨印表头包含:一基板;一绝缘层,位于该基板上;一喷墨单元,位于该绝缘层上,并具有复数个墨水腔体、一贯穿该基板及该绝缘层的主流道及复数个V-型微流道,各该V-型微流道具有一发散端以及一收敛端,该等发散端与该主流道相连通,且该等收敛端与该等墨水腔体相连通;及一喷孔片,其具有位于该等墨水腔体上的复数个喷墨孔,其中该等墨水腔体的侧壁形成有复数个加热器结构,用以加热该等墨水腔体内的墨水,以形成复数个气泡而产生压力来推挤该墨水腔体内的墨水由喷墨孔射出。
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